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सेमीकंडक्टर हब बना ओडिशा: ₹1,900 करोड़ का निवेश और नई तकनीक की शुरुआत

भुवनेश्वर: केंद्रीय मंत्री अश्विनी वैष्णव और मुख्यमंत्री मोहन चरण मांझी ने भुवनेश्वर में भारत की पहली उन्नत 3D चिप पैकेजिंग यूनिट की आधारशिला रखी।...
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भारत बनेगा सेमीकंडक्टर हब! अगले 7 साल में 100 अरब डॉलर के पार जाएगा बाजार, 15 लाख लोगों को मिलेगा रोजगार

व्यापार : देश में सेमीकंडक्टर बनाने और इससे जुड़े घरेलू उद्योग के विकास के लिए केंद्र सरकार के मजबूत प्रयासों से आयातित चिप पर...

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